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          位置:51電子網 » 企業新聞

          STTH1506DPI

          發布時間:2019/8/5 14:13:00 訪問次數:47 發布企業:深圳市興科泰科技有限公司

          STTH1506DPI品牌ST

          STTH1506DPI封裝TO-3PL

          STTH1506DPI 細節圖如下:

          STTH1506DPI詳細參數如下:

          一般信息 數據列表 STTH1506DPI;
          標準包裝 30 包裝 管件 零件狀態 在售 類別 分立半導體產品 產品族 二極管-整流器-單 系列 - 規格 二極管類型 標準 電壓-DC反向(Vr)(最大值) 600V 電流-平均整流(Io) 15A 不同If時的電壓-正向(Vf 3.6V@15A 速度 快速恢復=<500ns,>200mA(Io) 反向恢復時間(trr) 35ns 不同Vr時的電流-反向漏電流 20µA@600V 不同Vr,F時的電容 - 安裝類型 通孔 封裝/外殼 DOP3I-2絕緣(直引線) 供應商器件封裝 DOP3I 工作溫度-結 150°C(最大)


          更多ST現貨型號如下:

          STM32F205VCT6 ST LQFP-100 STM32F205ZGT6 ST LQFP-144 STM8S103K3T6 ST LQFP-32 TS912AID ST SOP-8 TSM1013AIDT ST SOP-8 TSM1013AIST ST MSOP-8 L6206QTR ST VFQFPN4 L6208PD013TR ST HSSOP-36 L6226QTR ST QFN32 STA015T ST TQFP-44 STW13009 ST TO-247 BD911 ST TO-220 BD912 ST TO-220 L78M09CDT-TR ST TO-252 LIS2DH12TR ST LGA S393 ST SOP-8 TS3022IDT ST SOP-8 TS321AILT ST SOT23-5 L298P013TR ST SOP-20 LSM6DS3TR ST LGA14 STM32F415VGT6 ST LQFP-100 STM32F415ZGT6 ST LQFP-144 STM32F429ZIT6 ST LQFP-144 STM32L052R8T6 ST LQFP-64 74AC14MTR ST SOP 74ACT08RM13TR ST SOP 74ACT138RM13TR ST SOP 74HC02RM13TR ST SOP 74HC04RM13TR ST SOP 74HC08RM13TR ST SOP 74HC109RM13TR ST SOP 74HC10RM13TR ST SOP 74HC175RM13TR ST SOP 74HC251RM13TR ST SOP 74HC51RM13TR ST SOP 74HC670RM13TR ST SOP 74HCT245RM13TR ST SOP 74LCX244TTR ST TSSOP 74LCX245MAL ST TSSOP 74LCX32MAL ST TSSOP 74LS244M013TR ST SOP 74HC595B1R ST DIP-16 74HC595M013TR ST SOP-16 74HCT04M1TR ST SOP-14 74HCT174MTR ST SOP 74HCU04M ST SOP3.9MM 74HCU04M1 ST SOP3.9MM 78M05CDT ST TO-252 CD3193BE ST SOP-8 CD3634BE ST SOP-8 CD4051 ST SOP-16 HCF4007BEY ST DIP-14 HCF40107BEY ST DIP HCF40110BEY ST DIP14 HCF4011M013TR ST SOP-14 HCF4011MO13TR ST SOP3.9MM HCF4013M013TR ST SOP-14 HCF4013MO13TR ST SOP3.9MM HCF4015BEY ST DIP-16 HCF4016BEY ST DIP-16 HCF4017M013TR ST SOP-14 HCF4021M013TR ST SOP3.9MM HCF4021MO13TR ST SOP3.9MM HCF4027BEY ST DIP16 HCF4028BEY ST DIP16 HCF4028M013TR ST SOP16 HCF4028MO13TR ST SOP3.9MM HCF4030BEY ST DIP HCF4040M013TR ST SOP16 HCF4040MO13TR ST SOP3.9MM HCF4042MO13TR ST SOP-16 HCF4049BEY ST DIP-16 HCF4049M013TR ST SOP-16 HCF4050BEY ST DIP-16 HCF4051BEY ST DIP-16 HCF4051M013TR ST SOP-16 HCF4052BEY ST DIP-16 HCF4052M013TR ST SOP-16 HCF4053M013TR ST SOP-16 HCF4054BEY ST DIP HCF4054M013TR ST SOP16 HCF4060M013TR ST SOP-16 HCF4066M013TR ST SOP-14 HCF4068BEY ST DIP-14 HCF4069UBMTR ST SOP-14 HCF4070BEY ST DIP-14 HCF4070M013TR ST SOP-14 HCF4073BEY ST DIP-14 HCF4075BEY ST DIP-14 HCF4077M013TR ST SOP-14 HCF4081M013TR ST SOP-14 HCF4093M013TR ST SOP-14 HCF4098BEY ST DIP16 HCF4099BEY ST DIP HCF4099M013TR ST SOP HCF4510BEY ST DIP HCF4511BEY ST DIP-16 HCF4511M013TR ST SOP-16 HCF4538M013TR ST SOP-16 HEF4046BP ST DIP-16 L294D ST SOP7.2MM L298N ST ZIP-15 L4962A ST DIP-16 L4963A ST SOP3.9MM L6562 ST SOP-8 L6563N ST SOP-16 LM258DT ST SOP-8 LM311DT ST SOP-8 LM324N ST DIP-14 LM339DT ST SOP-14 LM339PT ST TSSOP-14 LM358 ST DIP LM358DTR ST SOP-8 LM393 ST DIP-8 LM393DT ST SOP-8 LM833DT ST SOP-8 M27C256B-12F1 ST DIP M74HC08RM13TR ST SOP-14 M74HC09B1R ST DIP M74HC109B1R ST DIP-16 M74HC125B1R ST DIP M74HC132B1R ST DIP M74HC139B1R ST DIP-16 M74HC139BIR ST DIP M74HC163B1R ST DIP-16 M74HC166B1R ST DIP M74HC174B1R ST DIP M74HC221B1R ST DIP M74HC365B1R ST DIP M74HC368B1R ST DIP M74HC373RM13TR ST SOP7.2MM M74HC4049B1R ST DIP-16 M74HC4050RM13TR ST SOP3.9MM M74HC4075RM13TR ST SOP3.9MM

          聯系興科泰科技:

          公司分銷多種國際知名品牌系列電子元器件如:FAIRCHILD、TOSHIBA、ST、IR、TI、ON、PHILIPS(NXP)、

          INFINEON、IXYS、APT、VISHAY、FUJI、NIEC、SANYO、SANKEN、RENESAS、SAMSUNG、ATMEL、MAXIM、

          DALLAS、POWER、ROHM、NEC、KEC、JRC、AOS、NS、AD、UTC等。

          優勢產品線:MOSFET場效應管、可控硅、快恢復二極管、肖特基管、大功率IGBT

          以及集成電路IC、電源驅動IC、音響功放IC、貼片MOSFET、片狀二、三極管。

          興科電子信守承諾,竭誠為您服務!

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          ,外媒PatentlyMobile發現美國專利局公布了一份來自中國廠商OPPO的折疊式STTH1506DPI智能手機專利申請文件,該專利申請文件描述了一個具備鉸鏈機構的可折疊智能手機。

            如圖所示,OPPO專利中的FIG.11展示了處于展開模式的可折疊智能手機設計;在FIG.12你可以在折角模式下STTH1506DPI的可折疊智能手機;最后是FIG.13展示了處于折疊模式的可折疊智能手機。

            如Oppo的專利圖所示。在下面的圖9中,STTH1506DPI可折疊的智能手機#1000。可折疊智能手機可包括一個或多個旋轉機構(#100),一個或多個裝飾組件(#200),第一主體(#301),第二主體(#303),支撐組件(#400),以及顯示面板組件(#500)。

            像所有在折疊智能手機上擁有專利的主要競爭對手一樣,鉸鏈機構起著至關重要的作用,因為它STTH1506DPI必須能夠承受多年的折疊和展開。專利申請的大部分內容都集中在支撐折疊智能手機的鉸鏈上。

            比如三星計劃于4月推出的GalaxyFold,由于折疊機制和顯示器導致的設計問題,其被推遲推出。STTH1506DPI它暫時定于9月或之后推出。

            雖然Oppo的專利申請于2019年2月在美國提交,但這項發明STTH1506DPI的工作可以追溯到OPPO在2018年的美國團隊和2017年的中國團隊。

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